化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing，CMP)技术是提供全局平坦化的表面精加工技术，其中抛光液是CMP技术中的关键因素。随着我国蓝宝石衬底片产量的增大，氧化铝抛光液在蓝宝石抛光中的应用显得更为重要，抛光液能一次完成蓝宝石、碳化硅晶片的研磨和抛光，大大提高抛光效率。
 

　　氧化铝抛光液是一种新的工艺，α-氧化铝(刚玉)的硬度高，稳定性好，纳米级的氧化铝适用于光学镜头、单芯光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体表面等的精密抛光，应用相当广泛。抛光液主要由磨料、溶剂和添加剂组成，其种类、性质、粒径大小、颗粒分散度及稳定性等与最终抛光效果密切相关。抛光液的优点是抛光速率高，材料去除速率高，选择性、分散性好，机械磨损性能较好，化学性质活泼，并且后清洗过程处理较容易。
 

　　使用氧化铝抛光液的时候应该先将抛光液浇注到抛光布表面进行抛光。由于氧化铝比较容易沉淀，使用时需要摇匀才开始使用效果更佳。抛光液产品特点：
 

　　1.悬浮性好，不易沉淀，使用方便。
 

　　2.分散均匀，不团聚，软硬度适中，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺陷。
 

　　3.运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。
 

　　4.分散性好、乳液均一，能在一定程度上提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度。